软包装（zhuāng）产品的泄漏（lòu）及漏封原因一般有两类：一（yī）类是由于设（shè）计和结构本身的原（yuán）因而产生的不（bú）可避免的泄漏，这种泄漏要通过改变包装制品的设计和结（jié）构才能解决问题（tí）；另一类是由于包装（zhuāng）制品在制造、运输等过程中产生的缺陷造成的泄漏，这种泄漏在不改变设计和结构的条件下，通过调整能得到解决。
确定一个包装制品中是否存在泄（xiè）漏，以及判定泄（xiè）漏的位置，对于包装工程来说是十分重要的。
从测试方（fāng）法来看，软包装产品的泄漏（lòu）及漏封原因一般以定性为主，其检测目的也主要是（shì）检测包装制品在包装材料的生产、包装制品的成型、充填、热封（fēng）、杀菌以及贮存、运输销售过程中是否存在某些缺陷而造成产品（pǐn）的泄漏（lòu）。
软包装产品的泄漏及漏封原因分析：
由产品的缺陷造（zào）成的泄漏一般有两种：压穿和漏封。压穿是指包装材料受外（wài）力的挤压而形成一个穿透的孔或（huò）裂纹（wén），其（qí）产生原因一般有（yǒu）：
1、热（rè）封压力太大。在热封过程中，如果热封（fēng）压力或热（rè）封模具不平行（háng），造成局部（bù）压力（lì）过大，常（cháng）常会压穿一些较为脆弱的（de）包装材料（liào）。
2、热封模具粗糙、有棱角（jiǎo）或异物。制造不良的热封新模具常常会压伤包装材料，有些热封模具碰伤后会产生锋利的棱角，也极易压（yā）穿包装材料。
3、包装材料的厚度选（xuǎn）择不对。有（yǒu）些包装机（jī）械对包装材料的厚（hòu）度有要求，如果厚度（dù）太大，包装（zhuāng）袋的某些位置可能会压穿。如枕型包（bāo）装机，其包装材料的厚度一般不应（yīng）大于60μM，如果包装材（cái）料太厚，在枕型包装的中封部位就极易压断。
4、包（bāo）装（zhuāng）材料（liào）的结构选择不对。有些包装材（cái）料其抗压穿性能较（jiào）差，不能（néng）用于包装（zhuāng）一些较硬的有棱角的东西，如用纸铝塑复合材料用于包装颗粒冲（chōng）剂，就很容（róng）易造成压穿。
5、包装的模具设计不当。在设计过（guò）程中，若热封膜的模孔与所包装物的形状和大小不相符，而包装材料的机械强（qiáng）度又不同，在包（bāo）装过（guò）程中也很（hěn）容易压穿或压裂包装材（cái）料。
软包装产品的泄漏（lòu）及漏封原因：
漏封是由于某些因素存在，使（shǐ）本应通过加热融熔结合的部位（wèi）没有封上。漏封一般（bān）有如（rú）下几种原因：
1、热封温度（dù）不够。同一包装材料在不同的热封部位要求的热封（fēng）温度不同，不同的包（bāo）装速度要求的（de）热封温度不同，不同的包装温度要求的（de）热封（fēng）温度不同，包装设备纵封（fēng）和横封要求的热封温度不同，同一块热封模（mó），不同部（bù）位的温度也可能（néng）不一样，这些（xiē）都是（shì）在包装中必须考虑的问题。对热封设备来说，还存在一个控温精度的问题，目前国产包装设（shè）备其控温精度较差（chà），一般都有±10℃的偏差，就（jiù）是说，如果我们控制（zhì）的温度为140℃的话，实际（jì）上在包装过程中其温度在130℃－150℃之（zhī）间。许（xǔ）多公司（sī）的气密性检查，都采用成品中随机抽样来检（jiǎn）查，其实这并非是（shì）一种好的方（fāng）法。最可靠的方法是在温度范围内的最低温度点取（qǔ）样，而且（qiě）应连（lián）续（xù）取（qǔ）样，使样品能足（zú）够覆盖模具纵横向的各部位。
2、封口部位受污染。在（zài）包（bāo）装的填充过程中、包装（zhuāng）材料（liào）的封口位置常常被包装物所污（wū）染（rǎn），污染一（yī）般又分（fèn）为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可（kě）以通过改进包装设备，使用抗污（wū）染、抗（kàng）静电的（de）热封材料等方法解决。
3、设备和操作方面的问题。如热封膜夹有异物，热封压力（lì）不够（gòu），热封膜具不（bú）平行等。
4、包装材料的问题。如电晕过厚，热封层爽滑剂太多而引起（qǐ）热封不良等。
软包装产品的泄漏及漏封原因
包装的泄（xiè）漏在实际中还存在一（yī）种“半（bàn）泄漏”，就是说在包装产品的成型、充填、热封、杀菌以及运输和销售过程中，虽然没有产生内外连通的穿孔泄漏现象（xiàng），但其高阻隔层（如铝箔、SIOX阻隔涂（tú）层（céng）或镀层）产生了折裂或针孔，“半泄漏”将严重影响包装件的整体密封性能，在包装工程中（zhōng）是一个不可（kě）忽略的因素。
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