複合膜的熱封關鍵(jiàn)點有哪些?
1、熱(rè)封(fēng)溫度
複合膜的熱封溫度的選擇(zé)與複合(hé)基材的性能、厚度、製(zhì)袋機(jī)的型號、速度、熱風壓力等有密切關係,直接影響熱封強(qiáng)度的高低。
複合薄膜的起(qǐ)封溫度是由熱封材料(liào)的黏流溫度或熔融溫度決定,熱封的溫高(gāo)溫(wēn)度不能超過熱封材料的分解溫度。
黏流溫度與分(fèn)解溫(wēn)度之間的溫度即為(wéi)熱封材料的熱封溫度(dù)範圍,它(tā)是影響(xiǎng)和控製熱封質量的關鍵性(xìng)因素。
熱封溫度範圍越(yuè)寬,熱封性能越好,質量控製越容易、越穩定。
同(tóng)時複合薄膜熱封溫度不能高(gāo)於印刷基材的熱定型溫度。否則會引起熱(rè)封部位的收縮、起皺,降低了(le)熱封強度和袋子的抗衝擊性(xìng)能。
印刷基材的耐(nài)溫性好,如BOPET,BOPA等,提高熱封溫度能提高生產速率;印刷基(jī)材的耐溫性差,如BOPP則盡量采用較(jiào)低的熱封溫度,而通過增加(jiā)壓力、降低生產速度或選擇(zé)低溫熱封(fēng)性材料來保證熱封強(qiáng)度。
2、熱封壓力
熱風壓力由製袋機上的壓力彈簧提供。
熱封壓力的大小與複合膜的性能、厚(hòu)度、熱封寬度等有關。極性熱封材料有較高的活化性能,升溫對其黏度的下降影響較大,因而所需的熱封壓力較小,防止熱封部位的熔融材(cái)料(liào)被擠出,影(yǐng)響(xiǎng)熱封效果。
而PE,PP為非極性材料,活化性能極小,所需壓力較(jiào)高,對熱封強度、界麵密封性有(yǒu)利。
熱封壓力應隨著複合(hé)膜的厚度增(zēng)加而增加。
若熱封壓力不足,兩層薄膜難以熱合,難以排盡(jìn)夾在焊縫中間的氣泡;熱封壓力過高,會擠走熔融材料(liào),損傷焊邊,引(yǐn)起斷根。計(jì)算熱封(fēng)壓力時(shí),要考慮所需熱封(fēng)棒(bàng)的寬度和實際表麵積。
熱封棒寬度越寬,所需的壓力越大。熱封棒寬度過寬,易(yì)使熱封部位夾帶氣泡,難以熱封(fēng)牢固,一般可采用鏤空的熱封棒,在(zài)最(zuì)後(hòu)一封加強熱封牢度。
相同寬度的熱封棒,若表麵刻文(wén),其實際接觸麵積大大(dà)減少,單位麵積壓力相應增大,這(zhè)對熱封寬(kuān)度較大的(de)包裝袋是有益的。
3、熱封速度
熱封速度體現製袋機的生產效(xiào)率,也是影(yǐng)響熱封強度和外(wài)觀的重要因素(sù)。
熱封速度越快,熱封溫度要相應提高,以保證熱封強度和熱封狀態(tài)達到(dào)最佳值;在相(xiàng)同的熱封溫度和(hé)壓力下(xià),熱封速度越慢(màn),熱封材料的熔合將更(gèng)充分、更牢固,但不能引起斷根(gēn)現象。
國內生產的製袋機,熱封時間的長短主(zhǔ)要(yào)是由製袋機的速(sù)度決定的。增加熱封時(shí)間,必須降低製袋速度,降低生產效率。
如果采用獨立的變頻電機控製熱(rè)封棒的升降和送料,獨立調節熱封時間,而不改變(biàn)製袋速度,就大大方便製袋機的操作與質量控製。
4、冷卻情況
冷(lěng)卻過程是在一定的(de)壓力下,用較低(dī)的溫度對剛剛(gāng)熔融封合的焊(hàn)縫進行定型,消除應力集中,減少焊縫(féng)的收縮,提高袋子的外觀平整度,提高熱封強度的(de)過程。
製袋機的冷卻水一般是自來水或20℃左右(yòu)的(de)循環水。水溫過高、冷卻棒壓力不夠,冷卻水循環不(bú)暢、循環量不夠等都會導致冷卻不良、熱封強度(dù)下降。
5、熱封次數(shù)
大多數製袋機的縱向和橫向熱封均(jun1)采用(yòng)熱板焊接法,縱向熱封次數取決於熱封棒的有效長度和袋長之比,橫向熱封次數由機台熱封(fēng)裝置的組(zǔ)數決定。
良好的熱封一般要求熱封次數在2次以上。橫向熱封裝置(zhì)多數為3組。為了(le)滿足寬邊的熱(rè)封要求,往往(wǎng)增加(jiā)橫向熱封裝置,增加熱封次數,以(yǐ)降低熱封溫度,減小縮頸現象。
對於(yú)較長規格的包裝袋,可(kě)以采用多倍送料技術(shù),使每次送料長度減至袋長(zhǎng)的二分之一或三分(fèn)之(zhī)一,從而增加熱封次(cì)數,改善熱封效果,但會降低生產效率,所以有些製袋機增加了縱向熱封(fēng)棒的(de)長度,以增加(jiā)熱封次數,保(bǎo)證熱封質量。
6、熱封棒間隙
熱封棒間隙是指上熱封棒接觸到底板時,預定的熱風壓力傳遞到熱封表麵的施壓距離。
在相同(tóng)薄(báo)膜厚度、相(xiàng)同熱(rè)封速度時(shí),熱封棒間隙(xì)小,熱封時間相對較小,產品的熱封強度將會降低(dī)。
一般熱封棒間隙設定在1.0~1.5mm,它與(yǔ)薄膜厚度、傳遞性能、製袋速(sù)度等有關。