複合膜（mó）的熱封關鍵點有哪些？

1、熱封（fēng）溫度

複合膜的熱封溫（wēn）度的選擇與複合基（jī）材的性能、厚（hòu）度、製袋機的型（xíng）號、速度、熱風壓力（lì）等有密切關係（xì），直接影響熱封強度（dù）的高低。

複合薄膜的起封溫度是由熱封材料的黏流溫度或熔融溫度決定（dìng），熱封的溫高溫度不能超過熱封（fēng）材料的分解溫度。

黏流溫度與（yǔ）分解溫度之間的溫度即為熱封（fēng）材（cái）料的熱（rè）封溫度範圍，它是影響（xiǎng）和控製（zhì）熱（rè）封質量的關鍵性（xìng）因素。

熱封溫度範圍越寬，熱封性能越（yuè）好，質量控製越容易、越穩定。

同時複合薄膜熱封溫度不能高於印刷（shuā）基材的熱（rè）定型溫度。否則會引起熱封部位的收縮、起皺（zhòu），降低了（le）熱封強（qiáng）度和袋子的抗衝擊（jī）性能。

印（yìn）刷基材的耐溫性好，如BOPET，BOPA等，提高熱封溫度能（néng）提（tí）高生產速率；印刷基材的耐溫性差，如BOPP則盡量（liàng）采用較低的熱封（fēng）溫度，而通過增加壓力、降低（dī）生產速度（dù）或選擇低溫（wēn）熱封（fēng）性材料來保證熱封強度。

2、熱封壓力

熱風壓（yā）力由製袋機上的壓力彈簧提供。

熱封壓力的大小與複合膜的性能、厚（hòu）度、熱封寬度（dù）等有（yǒu）關。極性熱封材料有較高的活化性能，升溫對其黏度的下（xià）降影響較大，因而所需的熱（rè）封壓力較小，防止熱封部（bù）位的熔融（róng）材（cái）料被擠出，影（yǐng）響（xiǎng）熱封效果。

而PE，PP為非極性材料，活化性能極小，所需壓（yā）力（lì）較高，對熱封強度、界麵密封性有（yǒu）利。

熱封壓力應隨著複合膜的厚（hòu）度增加而增加。

若熱封壓力不足，兩層（céng）薄膜難（nán）以熱合，難以排盡夾在焊（hàn）縫中間的氣泡；熱封壓力過高，會擠走熔融材料，損傷焊邊，引起斷根。計算熱封壓力時（shí），要考慮所需熱封棒的寬度（dù）和實際表麵積（jī）。

熱封棒寬（kuān）度越寬，所需的壓（yā）力越大。熱（rè）封棒寬度過寬，易使熱封部（bù）位（wèi）夾帶氣泡，難（nán）以熱封牢固，一般可采用（yòng）鏤空的熱封棒，在最後一封加強熱封牢度。

相同寬度的熱封（fēng）棒，若表麵刻文，其實際接觸麵積大（dà）大減少，單位麵（miàn）積壓力相應增大，這對熱封寬（kuān）度較大的包裝袋是有益的（de）。

3、熱封（fēng）速度

熱封速度體現製（zhì）袋機的生產效率，也是影響熱封強度和外觀的重要因素。

熱封（fēng）速度越快（kuài），熱封溫度（dù）要相應提高，以保證熱封強度和（hé）熱封（fēng）狀態達到最佳值；在相同的熱封溫度和壓力下，熱封速度越慢，熱封材料的熔合（hé）將更充分、更牢固，但不能引起斷根現象。

國內生產的製袋機，熱（rè）封時（shí）間的長短主要是由製袋機的速度決（jué）定的。增加熱（rè）封時間，必（bì）須降低製袋速度，降低生產效率。

如果采用獨（dú）立的變頻電機控製（zhì）熱封棒（bàng）的升降和送料，獨立（lì）調節熱封時間，而不改變製袋速度，就大大方便製（zhì）袋機（jī）的操作與質量控製。

4、冷卻情況

冷卻過程是在一定的壓力下，用較低的溫度對剛剛熔融封合的焊縫進行定型，消（xiāo）除應力集中，減少焊縫的收縮，提高袋子（zǐ）的（de）外觀（guān）平整度，提高熱封強度的過程。

製袋機的冷卻水一般是自來水或20℃左右的循環水。水（shuǐ）溫過高、冷卻棒壓力不（bú）夠，冷卻水循環不暢（chàng）、循環量不夠等都（dōu）會導致冷卻不良、熱封強度下降。

5、熱（rè）封次數

大多數製袋機的縱向和橫向熱封（fēng）均采用熱板焊接法，縱向熱封次數取決於（yú）熱封棒的有效長度（dù）和袋（dài）長之比，橫（héng）向熱封（fēng）次數由機（jī）台熱封裝置的組數決定。

良好的熱封一般要求熱封次數在2次以上。橫向熱封裝置多數為3組。為了滿足寬邊的熱封要求，往往（wǎng）增加橫（héng）向熱封裝（zhuāng）置，增加熱封次數，以降低熱封溫（wēn）度，減（jiǎn）小縮頸現象。

對於較長規格的包裝袋，可以（yǐ）采用多倍送料技術（shù），使每次送料長度減至袋長的二分之一或三分之一，從而增加熱封次數，改善熱封效果（guǒ），但會降低生產效率（lǜ），所以有些製袋機增加了縱向熱封棒的長度，以增加熱（rè）封（fēng）次數，保證（zhèng）熱封質（zhì）量。

6、熱封棒間隙

熱封棒間隙（xì）是（shì）指上熱封棒接觸到底板時，預定的熱風壓力傳遞到熱封表麵的施壓距離（lí）。

在相同薄膜厚度、相同熱封速度時，熱封棒間隙小，熱封時間相對較小（xiǎo），產品（pǐn）的熱封（fēng）強度將會（huì）降低。

一般熱封棒間隙設定在1.0~1.5mm，它與薄膜厚度、傳遞性能、製袋速度等（děng）有關。