軟包裝產品泄漏一般有兩類：一類是由於設計和結構本身的原因而產生的不可避免的泄漏，這種泄漏要通（tōng）過改變包裝製品的設計和（hé）結構才能解決問題；另一類是由於包裝製品在製造、運輸等過程中產生的缺陷造成的泄漏，這種泄漏在不改變設計和結構的條件下（xià），通過調整能得到解決。確定一個包裝製（zhì）品中是否存在（zài）泄漏，以及判定泄漏的位置，對於包裝工程（chéng）來說是十（shí）分重要的。

從測試方法來看，軟包裝（zhuāng）產品泄漏（lòu）一般以定性為主，其檢測目的也（yě）主要是檢測包裝製品在包裝材料的生產、包裝製品的成型、充填（tián）、熱封、殺菌以（yǐ）及貯存、運（yùn）輸銷售過程中是否存在某些缺陷而造成（chéng）軟包裝產品泄漏（lòu）。

產品的缺陷造成軟包裝產品泄（xiè）漏一般有（yǒu）兩種：壓穿和漏封。壓穿是指包裝材料受外力的擠壓而形成一個穿（chuān）透（tòu）的（de）孔或裂（liè）紋，其產生原因一般有：

1、熱封壓力太大。在熱封過程中，如果熱封壓力或熱封模具不平行，造成局部壓（yā）力過大（dà），常常會壓穿一些較為脆（cuì）弱的包裝（zhuāng）材料。

2、熱封模具（jù）粗（cū）糙、有棱角或異物（wù）。製造不良（liáng）的熱封新模具常常會壓傷包裝材料，有些熱封（fēng）模具碰（pèng）傷後會產生鋒利的棱角，也極易壓穿（chuān）包裝材料。

3、包裝材料的厚度選擇不對。有些包裝機械對包裝（zhuāng）材料的厚度有要求，如果厚度太大，包裝袋的某些位（wèi）置可能會壓穿。如枕型包裝機，其（qí）包裝材料的厚度（dù）一般（bān）不應大於60μM，如果包裝材料太厚，在枕（zhěn）型包裝的中封部位就極易壓斷。

4、包裝材料的結構選擇不對。有些包裝材料其抗壓穿（chuān）性能較（jiào）差，不能用於（yú）包裝一些較硬的有棱角的東西，如用紙鋁塑（sù）複合材料用於（yú）包裝顆粒衝劑，就很（hěn）容易造成壓穿。

5、包（bāo）裝的模具設計不當（dāng）。在設計過程中，若熱（rè）封膜的模孔與所包裝物（wù）的形狀和大小（xiǎo）不相符，而包裝材（cái）料的機械強度又不同，在包裝過程中也很（hěn）容易壓穿或壓裂包裝材料。 

軟包裝產品泄漏漏封是由於某（mǒu）些因素存在，使本（běn）應通過加熱融熔結合的部位沒有封上。軟包裝漏封（fēng）一般有如下（xià）幾種原因：

1、熱封溫（wēn）度不夠。同一包裝（zhuāng）材（cái）料在不同的熱封部位（wèi）要求的熱封溫度不同，不同的包裝速度（dù）要求的熱（rè）封溫度不同，不同的包裝溫度要求的熱（rè）封溫度不同，包裝設備縱封和橫封要求的熱封溫度（dù）不同，同一塊熱封模，不同部位的溫度也可能不一樣，這些都是在包裝中必須考慮的問題。對熱封設備來說（shuō），還存在（zài）一個控溫精度的問題，目前國產包裝設備其控溫精度較差，一般都有±10℃的偏差，就是說，如果（guǒ）我（wǒ）們控製的溫度為140℃的話，實際上在包裝過程中其溫（wēn）度（dù）在130℃－150℃之間（jiān）。許多公司的氣密性檢查，都采用成品中隨機抽樣來檢查，其實這並（bìng）非是一種（zhǒng）好的（de）方法。最可（kě）靠的方法是在溫度範圍內的最低溫度點取樣，而且應連續取（qǔ）樣，使樣品能足夠覆蓋模具縱（zòng）橫向（xiàng）的各部位。

2、封口部位受汙染（rǎn）。在包裝的填充過程中（zhōng）、包裝材料（liào）的封口位置常（cháng）常被包裝物所汙染，汙染一般又分為液（yè）體汙染和粉塵汙染。解決封口（kǒu）部位（wèi）受汙染的問題（tí）可以通（tōng）過（guò）改進包裝設備，使用抗（kàng）汙染、抗（kàng）靜電（diàn）的熱封材料等方法解決。

3、設備和操作（zuò）方麵的問題。如熱封膜夾有異物，熱封壓力不（bú）夠，熱封膜具不（bú）平行等。

4、包裝材料的問題。如電暈過厚，熱封層爽滑劑（jì）太多而引起熱封不良等。 

包裝的泄漏在實際中還（hái）存在一種“半泄漏”，就是說在（zài）包裝產品的成型、充填、熱封、殺菌以及運輸和銷售過程中，雖然沒有產生內外連（lián）通的穿孔泄（xiè）漏現象，但（dàn）其高阻隔層（如鋁箔、SIOX阻隔（gé）塗層或鍍層）產生了折裂或針孔，“半泄漏”將嚴重影（yǐng）響包裝件的整體密封性（xìng）能，在包（bāo）裝工程中是一個不可忽略的因素。

(來源：華印（yìn）軟包裝微信公眾號）