1、塑料包裝印刷采用凹版印刷時，傳統製版（bǎn）法（fǎ）的缺點是什麽？

（1）製版（bǎn）工藝複雜，而（ér）且大（dà）多是手工操作，很難實現數據化（huà）控製；

（2）使用碳素紙過版，印版精度不高，不能印刷高檔彩色印刷品；

（3）不能（néng）實現無接（jiē）縫製版；

（4）在技（jì）術上不夠穩定，要求較高的操作技巧；

（5）製版（bǎn）成（chéng）本比較高。因此，這種方法隻能適用於對印刷質量（liàng）要求不高的印刷品印刷，隨著人（rén）們對（duì）印刷品質量的要求越來越高（gāo），這種製版（bǎn）方法現已逐漸被淘汰了。

2、印（yìn）版鍍鉻的目的是什麽？

印版圖文建立後，還要鍍上一（yī）層（céng）鉻，鍍鉻（gè）是為了提高表（biǎo）麵硬度，保護印版輥筒，從而提高（gāo）印版耐印力。因為鍍鉻層具有很強的硬度及耐磨（mó）性和化學穩（wěn）定性，能夠使印版輥筒表麵有很好的（de）機械強度，並能使印（yìn）版長時間保持光澤。鍍鉻用的電解液主要是鉻酸酐和硫酸（suān）。電鍍過程（chéng）關鍵是要控製好電流和電解液溫度。溫度一（yī）般控製在（zài）50～55℃，電鍍過程中要求最好是在±1℃變（biàn）動（dòng），並要（yào）保證電解液溫度均勻。在（zài）條件允許的情況下可提高電流，電流量越大，硬度越高。

3、在印版鍍（dù）鉻（gè）工藝中出現覆（fù）蓋能力（lì）差，應如何解決？

在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差現象時，如果是由於硫酸（suān）含量太高，可用適量的BaCO3降低硫酸含量。如（rú）果是由於三價鉻（gè）或鐵等金屬雜質含量高等原因造成的，可降低三價鉻含量或用離子交換（huàn）法去（qù）除雜質。

4、在印版鍍鉻工藝中出現局部表（biǎo）麵未鍍上鉻時應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中出現局部表麵未鍍上（shàng）鉻時，如（rú）果是由於溫度過高引（yǐn）起（qǐ），則（zé）需適當降低溫（wēn）度，如果（guǒ）鍍件表麵（miàn）有氧化膜或油汙，則需加（jiā）強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應增（zēng）大電流密（mì）度。如果是因接觸不良等原因造成（chéng）的，應檢查並清理（lǐ）接觸點。

5、在印版鍍鉻工藝中出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時，應如何處理（lǐ）？

在印版鍍鉻工藝（yì）中常出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現象，如（rú）果（guǒ）是由於溫度和電流密度配合（hé）不（bú）當，應調節兩者到正（zhèng）常範圍內。如果硫酸含量太少，則需要（yào）進行分析調整硫酸的含量。

6、在印版鍍鉻工藝（yì）中出現鍍層邊緣發黑或呈灰暗（àn）色時，應如何處理？

在印版鍍鉻工（gōng）藝中（zhōng）常（cháng）出現鍍層邊緣發黑或呈（chéng）灰（huī）暗色現（xiàn）象，如果是由於電（diàn）流密度過大、需要降低電流密（mì）度。如果是電解液（yè）溫度太（tài）低，需要提高電解液的溫（wēn）度（dù）。如（rú）果是輥筒入槽時電流太大，需要控製輥筒入槽時（shí）的電流密度。

7、在印（yìn）版鍍鉻工（gōng）藝中常出現鍍（dù）層沉積速度慢時，應如何（hé）處理？

在（zài）印版（bǎn）鍍鉻工藝中（zhōng）出（chū）現鍍層沉積（jī）速度慢（màn）時，可能（néng）是由於導電性能（néng）差，排除的辦法為檢查（chá）陰陽極導電性能。

8、輥筒鍍銅質量應檢測哪（nǎ）幾個方麵？

①鍍銅後（hòu）目測表麵是（shì）否光潔（jié）。要（yào）求鍍（dù）層表麵很光潔，無毛刺及起泡、起皮等現象。②用硬度（dù）計檢查，看銅層的硬（yìng）度是否在規定（dìng）的範圍內。若硬度（dù）過高了就要稀釋（shì）電鍍液中添加劑的濃度，否則就要（yào）降低。③測量鍍層的厚度。這裏指的是製版銅層的厚度（dù），它（tā）需要一定的厚度，否則給後加工帶來困難。當然（rán），厚度要根（gēn）據後加工方式和後加工餘量來確定。

9、輥筒製版質量應（yīng）檢測（cè）哪幾個方（fāng）麵？

輥筒製（zhì）版質量應檢測（cè）以下幾方麵（miàn）：

（1）檢查輥筒上套準信號標和規線（xiàn）是否（fǒu）正確。

（2）輥筒製版完後最好用網點檢測儀檢查—下網點深度、中（zhōng）間調（diào）、暗調和高調的情況。

（3）查輥筒尺寸是否正確。

（4）查圖紋排列（liè）是否（fǒu）正確。

該（gāi）文章（zhāng）轉載自華印軟包裝公眾號