在軟（ruǎn）塑料包裝凹（āo）版印刷製版時應當注意以下問題：

1、塑料包裝印刷采用凹版印刷時，傳統製版法的缺點是什麽？

　　傳統法製版的工藝流程（chéng）很複雜，製版過程中的可變因素也比較多，常（cháng）常（cháng）存在以下一些缺點：

　　①製（zhì）版工藝（yì）複雜，而且大多是手工操作，很（hěn）難實現數據化控製；

　　②使（shǐ）用（yòng）碳素紙過版，印版精度不高，不能印刷（shuā）高檔彩色印刷品；

　　③不（bú）能實現無接縫製版（bǎn）；

　　④在技術上（shàng）不夠穩定，要求較高的操作技（jì）巧；

　　⑤製版（bǎn）成本比較高。

　　因此，這（zhè）種方法隻能適（shì）用於對印（yìn）刷質量要求不（bú）高的印刷品印刷，隨著（zhe）人們對印刷品（pǐn）質量的要求越來越高，這（zhè）種製版方法現已逐漸被淘汰了。

2、印版鍍鉻的目的是什麽？

　　印版圖文建立後，還要鍍上一（yī）層鉻，鍍鉻是為（wéi）了提高表（biǎo）麵硬度，保護印版輥筒，從而提高印（yìn）版耐（nài）印力。因為鍍鉻（gè）層具有很（hěn）強的硬度及耐（nài）磨性和化學穩定性，能夠使（shǐ）印版輥筒表麵有很好的機械（xiè）強度，並能使印版長（zhǎng）時間保持光澤。

　　鍍鉻用的電解液（yè）主要是鉻酸酐和硫酸。電（diàn）鍍過程關鍵是要控製好電流和電解液溫度。溫度一般控製在50～55℃，電鍍過程中要求最好是在±1℃變動，並要保證電解液（yè）溫度均勻。在條（tiáo）件（jiàn）允許的情況下可提（tí）高電流，電流量越大，硬度越高。

3、在（zài）印版鍍鉻工藝（yì）中出（chū）現覆蓋能力差，應（yīng）如何解決？

　　在印版鍍鉻工藝中出（chū）現覆蓋能（néng）力差現象時，如果是由於硫酸含量（liàng）太高，可用適量的（de）BaCO3降低硫酸含量。如果是由於三（sān）價鉻或鐵等金屬雜質含量高等（děng）原因造（zào）成的，可降（jiàng）低（dī）三價鉻含（hán）量或用離子（zǐ）交換（huàn）法去除雜質。

4、在印版鍍鉻工藝（yì）中出（chū）現局部表麵未鍍（dù）上鉻時應如何處（chù）理？

　　在印版鍍鉻工藝中出現局部表麵未鍍上鉻時，如果是由於溫度（dù）過高引起，則（zé）需適當降低溫度，如果鍍件表麵有氧化膜或（huò）油汙，則需加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應（yīng）增大電流密度。如果是因接觸（chù）不良等原因（yīn）造成的，應檢查並清理接（jiē）觸點。

5、在印版鍍鉻工藝中（zhōng）出現鍍鉻層硬度低，呈（chéng）灰暗色時（shí），應如何處理？

　　在印版鍍鉻工藝中常出現鍍鉻層硬度低，呈灰（huī）暗（àn）色現象，如果是由於溫度和電流密度配合不當，應調節兩者到正常範圍內。如果硫酸含量太少，則需要進行分析調（diào）整硫酸的含量。

6、在印版（bǎn）鍍鉻工藝中出現鍍層邊緣發（fā）黑或呈（chéng）灰暗色時，應如何處理（lǐ）？

　　在印版鍍鉻工藝中常出現（xiàn）鍍層邊緣發黑或呈灰暗色現象，如果是（shì）由（yóu）於電流密度過大、需要降低電流密度。如果是電解液溫度太低，需要提高電解液的（de）溫度。如果是輥筒入槽時電流太大，需要控製輥筒入槽時的電流密度。

7、在印版鍍鉻工藝中常出（chū）現鍍層沉積速度慢時，應如何處理？

　　在印版鍍鉻工藝中出現鍍（dù）層沉積速度慢時，可能（néng）是由於導電性能差，排除的辦法為（wéi）檢（jiǎn）查（chá）陰陽極導電性能。

8、輥筒鍍銅質量應檢測哪幾個方麵？

　　輥筒（tǒng）鍍（dù）銅質量應檢測以下幾方麵：

　　①鍍銅後目（mù）測表麵是否（fǒu）光潔。要求鍍層表麵很光潔，無毛刺及起泡、起皮等現象（xiàng）。

　　②用硬度計檢查，看銅層的硬度是（shì）否（fǒu）在規定的範圍內。若硬度過高了就（jiù）要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，否則就要（yào）降低。

　　③測量鍍層的厚度。這裏指的是製版銅層的厚度，它需要一定的厚度，否則給後加工帶來困難。當然（rán），厚度（dù）要根據後加工方式（shì）和後（hòu）加工（gōng）餘量來確定。

9、輥筒製版質量應檢測哪幾個方麵？

　　輥筒製版質量（liàng）應檢測以下幾方麵：

　　①檢查（chá）輥筒上套準信號標和（hé）規線是否正確。

　　②輥（gǔn）筒製版完（wán）後最好用網點檢測儀檢查（chá）—下網點深度（dù）、中間調、暗調（diào）和高調的情況。

　　③查輥筒尺寸是否正確。

　　④查圖紋排列是否正確。

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