在（zài）軟（ruǎn）塑料包裝凹版印刷製版時應當注意以下問題：

1、塑料包（bāo）裝印刷采用凹版印刷時，傳統製版法的缺點是什（shí）麽？

　　傳統法製版的工藝流程很複雜，製版過程中的可變因素（sù）也（yě）比較多（duō），常常存在以下一些缺點（diǎn）：

　　①製版工藝複雜，而且大多是手（shǒu）工操（cāo）作，很難實現數據化控製；

　　②使用碳素紙過版，印版精度不高，不能（néng）印刷高檔彩色印（yìn）刷品；

　　③不能實現無接縫製版；

　　④在技術上不夠穩定，要求較高的操作技巧；

　　⑤製版成本比較高。

　　因此，這種方法隻能適用於對印刷質量要求不（bú）高的印刷品印刷，隨著人們對印刷品質量的要求越來越高（gāo），這種製（zhì）版方法現已逐漸被淘汰了。

2、印版（bǎn）鍍鉻的目（mù）的是（shì）什麽（me）？

　　印版圖文建立後，還（hái）要鍍上一（yī）層（céng）鉻，鍍鉻是為了提高表麵硬（yìng）度，保護印（yìn）版輥筒，從而提高（gāo）印版耐印力。因為鍍鉻層具有很強的硬度及耐磨性和化學穩定性，能夠（gòu）使印（yìn）版輥筒表麵有很好（hǎo）的機械強度，並能使印版長時間保持光澤。

　　鍍鉻用的電解液主（zhǔ）要是鉻酸酐和硫酸。電鍍過程關鍵是要（yào）控製好電流（liú）和電解液溫度。溫度一般（bān）控製在50～55℃，電鍍（dù）過（guò）程中要求最好是在±1℃變動，並要保證電解液溫（wēn）度均勻。在條件允（yǔn）許的情況下可（kě）提高電流，電流量越大，硬度越高（gāo）。

3、在印版鍍鉻工藝（yì）中出現覆蓋能力（lì）差，應如何解決？

　　在印版鍍鉻工藝（yì）中出現覆蓋能力差現（xiàn）象時（shí），如（rú）果是（shì）由於硫酸含量太高，可用適量的（de）BaCO3降低硫酸含量。如果是由於三價鉻或鐵等金屬雜質含量高等原（yuán）因造成的，可降低三價鉻含量或用（yòng）離子交換法去除雜質。

4、在（zài）印版鍍鉻工藝中出現（xiàn）局（jú）部表麵未鍍上鉻時應如何處理？

　　在印版鍍（dù）鉻工藝（yì）中出現局部表麵未鍍上鉻時，如（rú）果是由於溫度過高引起，則需（xū）適當降低溫度，如果鍍件（jiàn）表麵有（yǒu）氧化膜或油汙，則需加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應增大電流密度（dù）。如果是（shì）因接觸不良等原因造成的，應檢查並（bìng）清理接觸點。

5、在印版鍍鉻工藝中出（chū）現鍍（dù）鉻層硬（yìng）度低，呈灰暗色時，應如何處理（lǐ）？

　　在印（yìn）版鍍鉻工藝中常（cháng）出現鍍鉻層硬度低，呈（chéng）灰暗色現象，如（rú）果是由於溫度和電流密度配合（hé）不當，應調節兩（liǎng）者到正常（cháng）範圍（wéi）內。如果硫酸含量太少（shǎo），則需要進行分（fèn）析調整硫酸的含量。

6、在印（yìn）版鍍鉻工藝（yì）中出現鍍層邊緣發（fā）黑或呈灰暗色（sè）時，應如何處理？

　　在印版鍍鉻工藝中常出現鍍層邊緣發黑（hēi）或呈灰暗色現象，如果是由於電流密度過大、需要降低電（diàn）流密度。如果是電解液溫度太低，需要提高電解液的溫度。如果是輥筒入槽時電流太大（dà），需要控製輥筒入槽時的電流密度。

7、在印版鍍鉻工藝中常出現（xiàn）鍍層沉積速度慢時，應如（rú）何處理（lǐ）？

　　在印版鍍鉻工藝中出現鍍層沉積速度（dù）慢時，可能是由於導電性（xìng）能差，排除的辦法為檢查陰陽極導（dǎo）電性能。

8、輥筒鍍（dù）銅質量應檢（jiǎn）測哪幾個方麵？

　　輥（gǔn）筒鍍銅（tóng）質量應檢測以下幾方麵：

　　①鍍銅後目測表麵是否光潔。要求鍍層表麵很光潔，無毛刺及起泡、起皮等現象。

　　②用硬度計檢查，看銅層的硬度是否在規定的範圍內。若硬（yìng）度過高了就要稀釋電鍍液中添加劑的濃度（dù），否則就（jiù）要降（jiàng）低。

　　③測量鍍層的厚（hòu）度。這裏指（zhǐ）的是製版銅（tóng）層的厚度，它需要一（yī）定的厚度，否則給（gěi）後加工帶來困難。當然，厚度要根據後加工方式和後加工餘量來確定。

9、輥（gǔn）筒製版質量應（yīng）檢測哪幾個方麵？

　　輥筒製版質量應檢測以下幾方麵：

　　①檢查輥筒上套準（zhǔn）信號標和規線是否正確。

　　②輥（gǔn）筒製版完（wán）後最好用網點檢測儀檢查—下網點深度、中間調、暗調和高（gāo）調的情況。

　　③查輥（gǔn）筒尺寸是否正確。

　　④查圖紋排列是否正確。

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