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版（bǎn）麵（miàn）要求

1、無劃傷、碰傷、斜道、較大的研磨紋路痕跡；

2、銅層（céng）表麵光潔（jié）、無氧（yǎng）化，無腐蝕點、手印、斜紋、橫紋，無修痕、凹痕。

端（duān）麵要求

1、倒角圓弧光滑，過度自然（rán），光亮；

2、端麵平整，鍍層結合力好，無端麵起皮現象；

3、堵孔光滑，無鏽蝕，無碰傷，無腐蝕（shí）。

尺寸要（yào）求（qiú）

1、成套版滾筒誤差不超過0.03mm；

2、錐度、銷度（dù）、橢（tuǒ）圓度不能（néng）大於0.02mm，大版的大小頭（tóu）相差不（bú）超過0.03mm，小版的大小頭相差不超過0.01mm。

厚度要求

銅層厚度要求達到最佳，而且（qiě）均勻一致。銅層太厚，銅料消耗大；銅層太薄，雕針容易刻到鋼上，易磨損雕刻（kè）針或打針。一般質量（liàng）標準為：

1、軟包裝版單（dān）麵厚度100μm，最低為80μm以上；

2、鋁箔版單麵厚度為150μm，最低為100μm以上；

3、紙張版單麵厚度（dù）為250μm，最低為150μm以上。

硬度要求

雕（diāo）刻銅層應具有一定的（de）硬度，但硬度太高，會出現打針、銅層爆皮現象，並增加成本（běn）；而硬度太低，網穴又容易變形。CY/T 9—1994規定，鍍銅層硬度應為180~210HV。實踐（jiàn）經驗證明，鍍銅層（céng）硬度在190~220HV為宜，最佳硬（yìng）度為210HV。硬度在230HV以上，會造成嚴重打針現象。同時要做到銅層硬度分布均勻，這是最難的（de），必須建立鍍銅工藝的（de）標準參數，嚴（yán）格做到導電良（liáng）好，保證（zhèng）銅層硬度均勻一致。

 江蘇申（shēn）凱包裝高新技術股份有限公司成立於2002年，公司注冊資（zī）本（běn）8000萬RMB，天交所上市企業,，股（gǔ）權代碼000057，高新技術企（qǐ）業，公（gōng）司總投資超過2.1億RMB，擁有20000餘平方米普包廠區；擁有13000平方米的藥包廠（chǎng）區， 11000平（píng）方米的辦公麵積。公司擁有二位行（háng）業頂尖研發博士，每年新增超（chāo）過100多（duō）個專利，專業生產食品包裝膜（袋）、藥用包裝膜（mó）（袋）、化工包裝膜（袋）、電子監管碼（mǎ）防偽（wěi）包裝等（děng）各類彩印複合包裝膜（袋）。現位於無錫新區碩放中通路99號，毗鄰上海車程2小（xiǎo）時內。

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