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【引言】印版（bǎn）圖文（wén）建立後，還要鍍上一層（céng）鉻，主（zhǔ）要是為了提高表麵硬度，保護印版輥筒，從而提高印版耐（nài）印力。但在印版鍍鉻工藝中常常出現各種各樣的問題，困（kùn）擾了不少軟包廠。因（yīn）此小編今天將奉上解決之法（fǎ），希望能有所幫助。

【正文】

1、在印版鍍鉻工藝中出現覆（fù）蓋能力差，應如何解決？

在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差現象時，如果是由於硫酸含（hán）量太高，可用適量的BaCO3降低硫酸含量。如果是（shì）由於三價鉻或鐵等金屬雜（zá）質含量高等原因造成的，可降低三價鉻含量或用離子交換法去除雜質。

2、在（zài）印版鍍鉻工藝中出（chū）現局部表麵（miàn）未鍍上鉻時，應如何處理（lǐ）？

在印版鍍鉻工藝中出（chū）現局部表麵未鍍上鉻時，如果是由於溫度過高引起，則需適（shì）當降低溫度；如果鍍（dù）件表（biǎo）麵有（yǒu）氧化膜或油汙，則需加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應（yīng）增大（dà）電流密（mì）度。如果（guǒ）是因接觸不良等原因造成的，應（yīng）檢查（chá）並清理（lǐ）接觸點。

3、在印版鍍（dù）鉻（gè）工藝中出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時，應（yīng）如何處理？

在印版鍍鉻工藝中常出現鍍鉻層硬度低，呈灰（huī）暗色現象，如果是由於溫度和電（diàn）流（liú）密度配合（hé）不當，應調節兩者到正常範圍內。如（rú）果硫酸（suān）含量太少，則（zé）需要進行分析（xī）調整（zhěng）硫酸（suān）的（de）含量。

4、在印版鍍鉻工藝中出現鍍層邊（biān）緣發黑或呈灰暗（àn）色時，應如何處理（lǐ）？

在印（yìn）版鍍鉻工藝中常（cháng）出現鍍層邊緣（yuán）發黑或呈灰暗色現象，如果是由於（yú）電流密度過大、需要降（jiàng）低電流密（mì）度。如果是電解液溫度太低，需（xū）要提（tí）高電解（jiě）液的溫度。如果是輥筒入槽時電流太大，需（xū）要控製輥筒入槽（cáo）時的電流密度。

5、在印版鍍鉻工（gōng）藝中常（cháng）出現鍍層沉積速（sù）度慢時，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中出現鍍層沉積速度慢時（shí），可能是由於導電性能差，排除的辦法為檢查陰陽極導電（diàn）性能。

6、輥筒鍍（dù）銅（tóng）質量應檢測哪幾個方麵？

A、鍍銅後目測表麵（miàn）是否光潔。要（yào）求鍍層表麵很光潔，無毛刺及起（qǐ）泡、起皮等現（xiàn）象。

B、用硬度計（jì）檢查，看銅層的硬度是否在規定的範圍內。若硬度過高了就要稀釋電鍍（dù）液中添（tiān）加劑的濃度，否則就要降低。

C、測量鍍層的厚度。這（zhè）裏指的是製版銅層的厚度，它需要一定的厚度，否則給後（hòu）加工帶來困難。當然，厚度要根據後加工方式和後加工（gōng）餘量來確定。

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